时间：2018-09-02 Admin：本诺
2013年中国国际半导体技术博览会
2013年中国国际半导体技术大会(SEMICON China 2013)将于2013年3月中旬在上海新国际博览中心隆重举行。该展会将在多年传统半导体设备及制造领域的基础上，将视野扩展至更广泛的全产业链，结合中国半导体产业特点和发展趋势，将设立以下几大展区：
IC设计、制造及应用专区
从IC设计到制造，全方位打造中国半导体产业整体供应链互动平台。
同期研讨会：
中国IC设计制造本土化之路研讨会
半导体设备及特定市场应用研讨会
汽车电子应用发展及MEMS技术研讨会
LED制造专区
中国唯一LED制造主题展，集中展示最新LED制造技术，制造设备和材料一体化解决方案，覆盖LED外延、芯片、封装制造的最全面最完整设备、材料产业链。
同期研讨会：LED China论坛2013
最权威：
﹡汇聚全球范围的LED制造、最新设备、材料领先企业和研究机构的商业领袖和技术专家
﹡依托SEMI广泛的全球专业资源，提供技术前沿和市场发展走势，解读LED产业走向
最独家：
﹡50%的LED China论坛的遗体为中国独家发布
﹡90%的LED China论坛议题为当年首次发布
最新鲜
﹡最新LED制造技术，最新制程的解决方案
﹡SEMI及全球市场调研机构发布最新市场资讯
专区特点：新型LED制造技术、蓝宝石衬底、本土化设备。
专区展出内容：
LED外延及芯片制造技术
LED外延及芯片制程设备及材料
蓝宝石等外延衬底材料制造设备及材料
LED封装设备及材料
LED驱动IC设计及制造
TSV专区
专区展出TSV的关键生产材料与设备，测试与封装技术及成本效益解决方案，打造中国先进封装技术展示交流平台。
同期研讨会：3DIC及其关键技术研讨会
MEMS专区
作为2013年新增的主题专区，MEMS专区从当前中国MEMS产业发展的需求出发，以最先进的MEMS技术、设备、材料、设计及相关服务等为展示内容，以拓展半导体应用新领域的高科技平台。
同期研讨会：汽车电子应用发展及MEMS技术研讨会
二手设备和服务及产能解决方案专区
关注于中国市场日益增长的二手设备产品及解决方案，以促进中国半导体产业更加有效地发展。
展览地址：
上海新国际博览中心 上海市浦东新区龙阳路2345号
联系方式：
Tel：+86 021-50270909 Fax：+86 021-50274830
Email：semiconchina@semi.org
SEMICON China 2013 展馆平面图
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