导电胶的装片厚度考虑-行业动态-本诺电子

前面有说到导电胶惹到率对封装散热的影响，实际上那片文章将导电胶作为一个均匀物质简化，这也是仿真评估的方式。但考虑到现在导电胶的技术，该方法适用的前提是导电胶中的填充物分布均匀，彼此接触良好，这要求导电胶装片后有足够的厚度。

导电胶的传导热阻可以简单计算，R=L/KA，一般导电胶K=2W/mK，而一般的树脂导热率K=0.2W/mK。导电胶中填充的导电颗粒（主要是片状Ag）的厚度在十几微米。如果导电胶的装片厚度太薄，会导致导电颗粒含量少，竖直方向的热导率偏低，最终引起芯片热关断。

目前封装厂在卡控胶的厚度是根据die+胶的总厚度来卡控的，而裸die的厚度是根据前段磨片厚度来的。如果芯片偏厚，胶的厚度就会偏薄。芯片偏厚的原因是（1）测量手法不正确，导致磨片厚度厚；（2）wafer边缘的芯片，因为减薄过程的不一致，导致芯片较厚。