专门设计用于芯片的底部填充胶；具有良好的电绝缘性能。
不含硫；
低粘度，快速填充，低温固化；
对各种材料均有良好的粘接强度。
上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。
©2020上海本诺电子材料有限公司版权所有 沪ICP备10003490号 网站建设 Powered by Yongsy
在线留言
