EXBOND 3318UF-4

专门设计用于芯片的底部填充胶;具有良好的电绝缘性能。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于芯片的底部填充胶;具有良好的电绝缘性能。

特性

不含硫;
低粘度,快速填充,低温固化;
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 3318UF-4
  • 黄色液体
  • 3100CP
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 3318UF-4
  • 5 mintues@150℃
  • 测试方法及概述
  • 固化时间长短和粘接基材的体积有关
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 硬度
  • 吸水率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3318UF-4
  • 75℃
  • 90D
  • 1.0 wt%
  • 25℃  18 MPa
    25℃  3.5 MPa
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • 邵氏硬度计
  • 沸水,1 hour
  • Al-Al
    聚碳酸酯

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。