产品描述
专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶,适合用于高速点胶设备;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。
特性
高触变性,适合高速点胶。
技术参数
- EXBOND 833C-LW
- 银
- 9K+CP
- >5
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 833C-LW
- 3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
- 60 min@175℃或 120 min@150℃
- 固化后性能
- 玻璃化转变温度
- 热失重
- 热传导系数
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 833C-LW
- 120℃
- 0.30%
- >2 W/ m•K
- < 10-4 Ω•cm
- 25℃ 25 kgf/die
260℃ 0.38 kgf/die
- 测试方法及概述
- TMA 穿刺模式
- TGA,RT~300℃
- 激光闪射法,121℃
- 4 点探针法
- 1.1 mm×1.1 mm 硅片
Ag/Cu 引线框架
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。