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EXBOND 837C

专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

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产品介绍

产品描述

专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速点胶设备；优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

高触变性，适合高速点胶。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 837C
  • 银
  • 9K+CP
  • >4
  • >24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 837C
  • 3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度）
  • 60 min@175℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 837C
  • 氯离子<20 ppm  钠离子<10 ppm   钾离子<10 ppm
  • 198℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 0.30%
  • >2 W/ m•K
  • <10-4 Ω•cm
  • 25℃ 25 kgf/die
    260℃ 1.0 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA，RT～300℃
  • 激光闪射法，121℃
  • 4 点探针法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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