产品描述
专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适用于刷胶工艺。
特性
良好的导电和导热性能;
可实现快速固化;
对各类金属基板均有良好的粘接强度。
技术参数
- EXBOND 8980C
- 银
- 1W+CP
- >3.0
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 8980C
- 3-5℃/min 升温至 175℃+60 min@175℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
- 60 seconds@230℃
- 固化后性能
- 离子含量
- 热传导系数
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 8980C
- 氯离子<5 ppm 钠离子<5 ppm 钾离子<5 ppm
- >2.0W/ m•K
- <10-4 Ω•cm
- 25℃ 8.3 kgf/die
260℃ 2.4kgf/die
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法:
5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,
100℃,24 hr
- 激光闪射法,121℃
- 4 点探针法
- 2 mm×2 mm 硅片
Ag/Cu 引线框架
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。