EXBOND 8980C

专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适用于刷胶工艺。

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产品介绍

产品描述

专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适用于刷胶工艺。

特性

良好的导电和导热性能;
可实现快速固化;
对各类金属基板均有良好的粘接强度。


技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND  8980C
  • 15000CP
  • 3.0
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 推荐快速固化条件
  • EXBOND  8980C
  • 3-5℃/min 升温至 175℃+1 hour@175℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
  • 60 seconds@230℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND  8980C
  • 氯离子<5 ppm  钠离子<5 ppm  钾离子<5 ppm                        
  • 2.0W/ m•K
  • 1×10-4 Ω•cm
  • 25℃  8.3 kgf/die
    260℃  2.4kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法: 5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水, 100℃,24 hr
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。