EXBOND 8400C

专门设计用于数码管和半导体封装等;具有快速固化特性,适合用于高产率的半导体封装中。

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产品介绍

产品描述

专门设计用于数码管和半导体封装等;具有快速固化特性,适合用于高产率的半导体封装中。

特性

无溶剂,快速固化;
工作时间长。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8400C
  • 18000CP
  • 3.0
  • 7 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 8400C
  • 10 minutes@180℃
  • 6 minutes@200℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8400C
  • 100℃
  • Tg 以下 50 ppm/℃
    Tg 以上 120 ppm/℃
  • 2.0 W/ m•K
  • 5×10-4 Ω•cm
  • 25℃  6200psi
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 芯片面积 70 mil2

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。