产品描述
专门设计用于数码管和半导体封装等;具有快速固化特性,适合用于高产率的半导体封装中。
特性
无溶剂,快速固化;
工作时间长。
技术参数
- EXBOND 8400C
- 银
- 1W+CP
- >3.0
- >7days
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 8400C
- 10 minutes@180℃
- 6 minutes@200℃
- 固化后性能
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 热传导系数
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 8400C
- 100℃
- Tg 以下 50 ppm/℃
Tg 以上 120 ppm/℃ - >2.0 W/ m•K
- <10-4 Ω•cm
- 25℃ 6200psi
- 测试方法及概述
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- 激光闪射法,121℃
- 4 点探针法
- 芯片面积 70 mil2
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。