EXBOND 8285C

设计用于芯片粘接的导电胶,适合用于高速点胶设备;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

设计用于芯片粘接的导电胶,适合用于高速点胶设备;优异的流变特性,不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

特性

无溶剂,高可靠性;
高触变性,适合高速点胶;
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8285C
  • 10000CP
  • 6.0
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 8285C
  • 3-5℃/min 升温至 175℃+1 hour@175℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
  • 1 hour@175℃或2 hours@150℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8285C
  • 105℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 0.30%
  • 2.6 W/ m•K
  • 1×10-4 Ω•cm
  • 25℃ 25 kgf/die
    260℃ 1.0 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。