EXBOND 3130C

80℃低温快速固化,具有良好的导电性;优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

80℃低温快速固化,具有良好的导电性;优异的流变特性,不会在点胶过程中产生拖尾或者拉丝现象。

特性

低温固化,高导电性。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 3130C
  • 9000CP
  • 4.0
  • 16hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 3130C
  • 1 hour@80℃
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3130C
  • 氯离子<20 ppm  钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm            
  • 84℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 1.2%
  • 2.6W/ m•K
  • 3×10 -4 Ω•cm
  • 25℃ 12kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法: 5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水, 100℃,24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 2mm×2mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。