EXBOND 2032C

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电粘接剂。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电粘接剂。

特性

无溶剂,高可靠性;
高触变性,适合高速点胶;
150℃快速固化

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 2032C
  • 8500CP
  • 5.0
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 2032C
  • 120 seconds@150℃
  • 1 hour @80℃ 或 30 minutes @120℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 吸水率
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 2032C
  • 92℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 0.4%
  • 0.10wt%
  • 4.2 W/m•K
  • 5×10 -4 Ω•cm
  • 25℃ 5 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA,RT~300℃
  • 沸水,2 hours
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。