产品描述
专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。
特性
单组分,中等粘度;
对各种材料均有良好的粘结强度。
技术参数
- EXBOND 8900I-2Z
- 单组分黑色糊状物
- 1W+CP
- >2.0
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 8900I-2Z
- 3-5℃/min 升温至 150°C +60 min@ 150°C(渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
- 固化后性能
- 离子含量
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 硬度
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 8900I-2Z
- 氯离子<50 ppm ; 钠离子<20 ppm ; 钾离子<20 ppm
- 89℃
- Tg 以下 28 ppm/℃
Tg 以上 140 ppm/℃ - 90+D
- >1016 Ω•cm
- 25℃ 15kgf/die
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法: 5g sample/20-40 mesh, 50g DI Water,100°C for 24 hours
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- Shore Durometer
- 4点探针法
- 3mm×3mm Si die on BGA
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。