EXBOND 8900I-2Z

专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于晶圆背面涂胶、存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘结剂。

特性

单组分,中等粘度;
对各种材料均有良好的粘结强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8900I-2Z
  • 单组分黑色糊状物
  • 12000CP
  • 2.5
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 固化条件
  • EXBOND 8900I-2Z
  • 3-5℃/min 升温至 150°C +1hour@ 150°C (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8900I-2Z
  • 氯离子<50 ppm  钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm            
  • 89℃
  • Tg 以下  28 ppm/℃
    Tg 以上  140 ppm/℃
  • 90D
  • 3×1016 Ω•cm
  • 25℃ 15kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法: 5g sample/20-40 mesh, 50g DI Water,100°C for 24 hours
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • Shore Durometer
  • 4点探针法
  • 3mm×3mm Si die on BGA

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。