EXBOND 8960I

专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适合于刷胶工艺。

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产品介绍

产品描述

专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适合于刷胶工艺。

特性

非导电胶,高可靠性;
对各种材料均有良好的粘接强度;
降低芯片倾斜,胶层厚度保持在 0.5 mils 以上。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8960I
  • 乳白色糊状
  • 14000CP
  • 3.0
  • 3 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 固化条件
  • EXBOND 8960I
  • 3-5℃/min 升温至 160℃+2 hr @160℃ (渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8960I
  • 氯离子<50 ppm  钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
  • 175℃
  • Tg 以下  33 ppm/℃
    Tg 以上  108 ppm/℃
  • 0.5 W/ m•K
  • 3×1014 Ω•cm
  • 25℃ 32 MPa
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 2 mm×2 mm 硅片,陶瓷基板

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。