产品描述
专门设计涂覆于晶圆背面的 IC 芯片粘接剂;优异的流变特性,适合于刷胶工艺。
特性
非导电胶;
对各种材料均有良好的粘接强度;
降低芯片倾斜,胶层厚度保持在 0.5 mils 以上。
技术参数
- EXBOND 8960I
- 乳白色糊状
- 1W+CP
- >3.0
- >3days
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 8960I
- 3-5℃/min 升温至 160℃+120 min @160℃(渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度)
- 固化后性能
- 离子含量
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 热传导系数
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 8960I
- 氯离子<50 ppm ; 钠离子<20 ppm ; 钾离子<20 ppm ;
- 175℃
- Tg 以下 33 ppm/℃
Tg 以上 108 ppm/℃ - >0.5 W/m•K
- >1014 Ω•cm
- 25℃ 32 MPa
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- 激光闪射法,121℃
- 4 点探针法
- 2 mm×2 mm 硅片,陶瓷基板
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。