产品描述
专门设计用于 LED 的绝缘粘接剂,固化物无色透明;优异的抗紫外性以及耐热黄变性。
特性
无溶剂,高可靠性;
工作时间长且稳定;
对各种材料均有良好的粘接强度。
技术参数
- EXBOND 8810I
- 单组分乳白色糊状物
- 1W+CP
- >1
- >14 days
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 8810I
- 60 min@150℃,详情请参考固化曲线
- 固化后性能
- 离子含量
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 热失重
- 芯片剪切强度
- EXBOND 8810I
- 氯离子<20 ppm ;钠离子<10 ppm ;钾离子<10 ppm
- 100℃
- Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 100 ppm/℃ - 0.5%
- 25℃ 30 kgf/die
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- TGA, RT~300℃
- 3 mm×3 mm 硅片
Ag/Cu 引线框架,25℃
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。