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EXBOND 8800I

专门设计用于 LED 芯片粘接的绝缘粘接剂。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于 LED 芯片粘接的绝缘粘接剂。

特性

单组分；
固化物无色透明；
无溶剂；
工作时间长且稳定；
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8800I
  • 乳白色糊状物
  • 2W+CP
  • >1
  • >48 hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 8800I
  • 120 min@150℃
  • 60 min@175℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 硬度
  • 热失重
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8800I
  • 120℃
  • >70
  • 0.5%
  • 25℃ 30 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • 邵氏硬度计，D
  • TGA, RT~300℃
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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