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EXBOND 2000I

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。

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产品介绍

产品描述

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。

特性

单组份，中等粘度；
120 秒快速固化，一定的耐高温性；
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 2000I
  • 单组分乳白色糊状物
  • 1W+CP
  • >4
  • >24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存固化条件
  • 推荐固化条件
  • 固化条件
  • EXBOND 2000I
  • 120 Seconds@110℃
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 2000I
  • 氯离子<50 ppm ; 钠离子<20 ppm ; 钾离子<20 ppm
  • 120℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 125 ppm/℃
  • 90+D
  • >10 16  Ω•cm
  • 25℃ 15 kgf/die
    200℃  4.2 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 邵氏硬度计
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片，BGA

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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