产品描述
专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂;能在低温下快速固化。
特性
单组份,中等粘度;
300 秒快速固化,一定的耐高温性;
对各种材料均有良好的粘接强度。
技术参数
- EXBOND 2200I
- 单组份黑色糊状物
- 3W+CP
- >3.0
- >3 days
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 2200I
- 300Seconds@150℃
- 固化后性能
- 离子含量
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 硬度
- 芯片剪切强度
- EXBOND 2200I
- 氯离子<50 ppm ; 钠离子<20 ppm; 钾离子<20 ppm
- 120℃
- Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 125 ppm/℃ - 90+D
- 25℃ 15 kgf/die
200℃ 4.2 kgf/die
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- 邵氏硬度计
- 3 mm×3 mm 硅片,BGA
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。