专门设计用于储存卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。
低粘度，快速填充，低温固化；
对各种材料均有良好的粘接强度。
上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。
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