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EXBOND 3650UVH-B

有优良的光引法效率和固化粘接力,对常见的基材都有良好的粘接。

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产品介绍

产品描述

有优良的光引法效率和固化粘接力,对常见的基材都有良好的粘接。

特性

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 密度
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 3650UVH-B
  • 灰黑色膏状
  • 6W+CP
  • >5
  • 1g/cm3
  • >7 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 比重法
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 3650UVH-B
  • 10 seconds@400 mW/cm 2 +30 minutes@100℃
  • 20 seconds@300 mW/cm 2 +45 minutes@80℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 硬度
  • 吸水性
  • 常规模量
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3650UVH-B
  • 95℃
  • 60+D
  • 2 wt%
  • 25℃ 4000 MPa
    50℃ 3500 MPa
  • 25℃ 20kgf
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • 邵氏硬度计
  • 沸水，2 hour
  • DMA
  • 直径 4 mm，厚度 2 mm 胶块-LCP

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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