时间：2024-10-14 Admin：本诺
2023年世界半导体市场营收额为5201.3亿美元，封测产业营收额为782亿美元，其中封测代工（0SAT）营收约405.5亿美元；2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，较2022年增长2.2%，占全球半导体市场份额45.5%，其中集成电路封测业销售收入2932.2亿元。2024年市场景气度明显回升。据WSTS机构预测，2024年全球半导体产业或将出现13.1%的增长，预计2024年中国集成电路市场规模将增长11.9%左右，市场规模达到13738亿元。
中国封测产业面里面先进封装竞争力不足、增长乏力的挑战，但机遇大于挑战，其中包括：国内半导体产业全球份额持续走高、IC终端市场基本盘稳定整体向好，预测2024IC测试业将实现3079亿的销售 ，同比增长5%。
面向先进封装，Chiplet将成为市场主流，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右。随着Chiplet概念的兴起，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命。面向先进封装，国际封测业者皆已推出2.5/3D高端性能封装技术，国内部分厂商虽有技术但产业化能力相较薄弱。
长电科技、通富微电、华天科技持续引领技创新水平和产业附加值。建议持续加大芯粒技术研发投入及创新生态构建，停止行业过度“内卷”，建立利益分享、风险共担的合作机制，鼓励制造业、封测业上下游垂直整合，重塑国内封测产业格局。
以下为演讲原文：
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