上海本诺电子材料有限公司成立于2009年，注册资金647.3104万元，是专业提供芯片级粘合剂产品和解决方案的生产商。
2011年荣获上海市高新技术企业；2017年荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号，2021年荣获上海市“专家工作站”、“两化融合管理体系认证”；2022年荣获国家级“专精特新小巨人企业”、闵行区“科技小巨人企业”，闵行区“企业技术中心”、闵行区“创新研发中心”。
创立15年来，本诺一直深耕高端粘合剂研发和制造，销售产品系列超过100种。产品广泛应用在半导体先进封装、汽车和工业电子、智能终端，物联数联等领域，成为国内高端粘合剂的知名品牌。
未来，本诺将持续致力于平台开发，产品创新，质量监控，技术服务等解决方案的创新与改进，向不同的制造行业提供可定制化的先进产品和系统解决方案。力争在10年内成为国际知名的粘合剂供应商。
我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会，斩获更优的业绩。
引进C轮融资
国家级“专精特新”小巨人企业
上海市“院士工作站”
获国内知名科技企业战略投资
十载匠人心，共展鸿鹄志；
员工人数过百，获得B轮融资；
获得上海市“专精特新”企业；
累计获得发明专利10多项，工厂迁建莘庄工业区；
引进A+轮风投资金，获得第一张海外订单；
引进了A轮风投资金；
开发了多项新产品，销售额突破千万；
通过ISO14001环境体系认证，获得3项注册商标
通过ISO9001质量体系认证，获得上海市高新技术企业称号;
拿到京东方第一张订单，12月引进天使投资;
本诺成立，8月为第一家客户送样
从2017年起，上海本诺荣获上海市“专精特新”中小企业荣誉称号
获得发明专利证书“LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂
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