时间：2024-11-29 Admin：本诺
半导体封装技术是半导体产业中的重要环节，它直接影响到芯片的性能、可靠性和成本等方面。随着国内企业产品开发速度加快，在新技术和产业政策的双轮驱动下，半导体封装对电子粘合剂的技术需求也越来越高。“国产化”进程正在紧锣密鼓中前行，半导体封装电子粘合剂市场将迎来新的发展机遇。
半导体
封装技术
图1 半导体封装发展日新月异 产品集成度越来越高
半导体封装主要基于键合架构和基板材质进行分类，从DIP、SOP、QFP、LGA、BGA到CSP再到SIP，半导体封装技术的核心技术指标如集成度、通信速度、稳定性和可靠性等，一代比一代先进，进入到二维向三维发展的技术通道中。
图2 半导体封装发展路线
总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的是提高集成度和通信速率以及缩小封装尺寸。从XY轴向Z轴发展的过程中，半导体产品出现了2.5D，3D以及系统级封装（SiP）等封装方式，从技术角度实现了从单一芯片的封装到不同制程的多个芯片，通过中阶层，RDL以及硅穿孔的方式进行CtoC，CtoW，CtoS的堆叠。
图3 封装技术升级的三个核心方向
图4 芯片通过硅中介层、RDL、硅桥以及硅穿孔方式连接
本诺
应用方案
图5 传统封装结构图
图6 导电胶应用示意图
常规导热产品
针对SOP、SOT、DFN、QFN、BGA、QFP为主要代表的封装形式，本诺目前比较有代表性的解决方案是8300C、8368C、8309C、8100C、8110C等产品，具有优良的点胶性能和流变特性，对各种材料均有良好的粘接强度。
高导热产品
针对SOP、SOT、DFN、QFN为主要代表的封装形式，本诺目前比较有代表性的解决方案是8529C、8529C-LV、9200C、9815C等产品，具有优异的流变特性，点胶过程不会出现拖尾或拉丝现象；高触变性，适合高速点胶。
超高导热产品
针对第三代半导体芯片封装及高导热、高功率的器件封装（含电力电子器件、激光和探测器、射频和微波功率器件、半导体照明等），本诺目前比较有代表性的解决方案是6806SC、6810SC、6818SC等产品。单组份，具有优异的导电性能和导热性能，高可靠性，优良的点胶性能和流变特性。
先进封装系列
本诺专门为晶圆级封装设计的液体塑封胶，适用于eWLB、eWLP-PoP、2.5D Extended eWLB等封装形式，目前比较有代表性的解决方案是7505LMC、7515LMC等产品，具有低粘度、高Tg、高流动性等特点。
针对倒装以及2.5D芯片高可靠性封装设计，本诺目前比较有代表性的解决方案是7190UF、7191UF等产品，具有高粘接强度、高流动、高填充性等特点，对各种材料均有良好的粘接强度。
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