时间：2022-02-18 Admin：本诺电子材料
2月16日，本诺电子材料完成数千万元B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
本诺电子材料联席CEO杜伟表示，本诺一直以来积极探索产业和资本相互助力的发展模式，本轮融资引入了在集成电路和半导体产业深耕布局的新潮科技和苏民投资，将给本诺的未来带来深远影响。依托新潮科技和苏民投资的产业协同和资源禀赋，本诺获得了集成电路封装行业的产业资源并夯实了战略重心。此次产业和资本的合作为本诺电子在应用场景的拓展和粘合剂产业链的延伸奠定了坚实的基础，有助于加速推进半导体材料国产化替代。
本诺电子总部位于上海，在深圳设有华南技术中心、在日本横滨设有海外研发中心。2021年公司员工超过150人，研发和技术人员占比超过40%。
本诺电子已服务了包括全球领先的ICT供应商华为、全球半导体显示龙头企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业领军企业超过200家，并积极融入头部客户生态圈，卡位产业链中游，深度融合海内外顶级上下游资源，不断实现产能和生态资源的拓展。！
©2020上海本诺电子材料有限公司版权所有 沪ICP备10003490号 网站建设 Powered by Yongsy
