时间：2022-07-19 Admin：本诺电子材料
导电胶一般由基体和导电填料2部分组成，其中基体提供黏结和结构性能，导电填料提供导电导热性能。不同基体及导电填料对导电胶的性能有很大影响。
导电胶的基体材料一般包括预聚体、固化剂、增塑剂、稀释剂等，基本功能如表1[2]所示。
预聚体是基体的主要组成部分，为导电胶提供黏结性能，主要是各类有机胶黏剂，如环氧树脂、聚氨酯、酚醛类树脂等。其中，环氧树脂的黏结性、耐腐蚀性和稳定性相对较好，是目前应用最广的基体材料。预聚体固化后，形成分子骨架结构，这是导电胶力学性能和黏结性能的来源。同时，它也形成了导电通道，为导电性提供了保障[3]。
固化剂、增塑剂、稀释剂等助剂会影响导电胶的综合性能。固化剂，如某些有机酸、酸酐等，可以影响导电胶的固化温度、时间。一些增塑剂的加入，如邻苯二甲酸酯，可以提高材料的抗击性能。导电胶制备中，由于导电填料的大量加入，其黏度大幅增加，为了降低黏度便于使用，常会加入一些稀释剂，如丙酮、乙醚等。
导电胶的导电填料是导电性能的主要来源，一般可分为金属填料、无机填料、混合填料等。金属填料常见的有金粉、银粉、铜粉、镍粉等，其中银粉和铜粉是目前研究较多、性能较好的材料。银粉的导电性能较好，但是成本高、强场下存在迁移现象等缺点限制了其应用。铜粉成本低，但存在易氧化问题，性能不够稳定[4]。无机填料一般指的是碳系材料，如碳纳米管、石墨烯等。碳系的导电胶成本较低，综合性能优良，是比较理想的材料。混合填料则是将金属填料与无机填料综合运用，如在碳纳米管表面镀银[5]、将微米银片和微米银球及酸化单壁碳纳米管混合[6]等新型导电填料。
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