邀请函 | 11月15-16日 CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会 本诺邀您共创封测产业新时代！

时间：2022-11-02   Admin：本诺

主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）将于2022年11月14日-16日在江苏省南通国际会议中心盛大举办，领航先进封装技术方向，赋能产业协同创新发展。

主动有为 踔厉前行
CSPT2022中国半导体封装测试技术与市场年会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨，赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。



秉承专注 坚持创新
上海本诺电子材料有限公司专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌，十多年来，一直深耕电子粘合剂制造，高科技团队依托数字化自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案。迄今为止，产品系列超过100种，产品广泛应用在半导体封装、集成电路、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智能手机、物联网等领域，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。


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精心准备 诚邀莅临
上海本诺电子材料有限公司将在2022半导体封装测试技术与市场年会中，展示适应新形势下的系列产品——烧结银导电胶及先进封装材料CUF/LMC系列，我们在A77展位诚挚欢迎你的莅临；同时，16日15：45-16：10，本诺电子材料CTO王明海博士将在国际会议中心一楼102A进行专题演讲，针对“先进封装材料CUF及LMC解决方案“进行深入浅出的分享，期待你的光临~
会议流程安排


08:00-21:00 11月14日

注册报到 全天

中国半导体行业协会封测分会理事会


08:30-18:00 11月15日

高峰论坛

大会展览 

上海本诺电子材料 A77 展位

欢迎晚宴


08:30-17:30 11月16日

大会展览

专题一：封装测试工艺设备的创新和机遇

专题二：封装材料的创新与合作

           南通国际会议中心一楼102A

           15：45-16：10 本诺电子材料CTO 王明海博士

专题三：先进封装和测试技术

专题四：特色封装和测试技术

专题五：企业专场

专题六：国内已上市企业及投融资专场

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