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EXBOND 3000I

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。

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产品介绍

产品描述

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的绝缘粘接剂；能在低温下快速固化。

特性

单组份，中等粘度；
低温快速固化；
对各种材料均有良好的粘接强度

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • 黑色糊状物
  • 乳白色
  • 2W+CP
  • >4
  • >3 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 3000I
  • 30 minutes@80℃，详情请参考固化曲线
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 吸水率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3000I
  • 65℃
  • Tg 以下  70 ppm/℃
    Tg 以上  155 ppm/℃
  • 90+D
  • 1.0 wt%
  • 25℃  18 MPa
    25℃  3.5 MPa
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 邵氏硬度计
  • 沸水，1 hour
  • Al-Al
    聚碳酸酯

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。

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