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EXBOND 4000I

专门设计用于光电器件结构件的保护，能在低温下快速固化。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于光电器件结构件的保护，能在低温下快速固化。

特性

单组分；
低吸水率，高 Tg

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 密度
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 4000I
  • 黑色糊状物
  • 1 g/cm3
  • 2W+CP
  • >2
  • >24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 4000I
  • 30 minutes@100℃，详情请参考固化曲线
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 吸水率
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 4000I
  • 0.74％
  • 100℃
  • Tg 以下  29 ppm/℃
    Tg 以上  101 ppm/℃
  • 25℃  10 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 沸水，2 hours
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 1.52 mm×1.48 mm 硅片，不锈钢基板

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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