导电胶
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AB胶
本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于LED、MEMS行业
广泛应用于光纤及元器件行业
IC封装
我们产品在LED电子原件行业用途广泛,为各大厂家提供解决方案
LED行业
摄像模组
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本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
现在和未来,科技持续改变世界的明天
10月17日,在秋天的气息中,上海本诺电子材料有限公司的第九届运动会在上海工厂举行。。。。
此次展会主要集中展示了光纤通信、摄像模组、LED等方面的胶粘剂,受到众多新老客户的青睐。。。。。
LED和LCD显示屏技术愈趋成熟,制造成本不断降低,...
从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电...
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