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本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于LED、MEMS行业
广泛应用于光纤及元器件行业
IC封装
我们产品在LED电子原件行业用途广泛，为各大厂家提供解决方案
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本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
现在和未来，科技持续改变世界的明天
3月20日-3月22日，本诺电子材料参加2019年慕尼黑上海电子生产设备展和SEMINCON China2019展会，在上海新国际博览中心顺利开展...
本诺电子十周年庆典于1月25日在上海闵行玫瑰园度假酒店隆重举行，晚会邀请了本诺众多合作伙伴，与本诺全体员工欢聚一堂，共话...
10月17日，在秋天的气息中，上海本诺电子材料有...
此次展会主要集中展示了光纤通信、摄像模组、LED等...
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