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本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于LED、MEMS行业
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IC封装
我们产品在LED电子原件行业用途广泛，为各大厂家提供解决方案
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本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
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热烈祝贺上海本诺电子材料有限公司参加第21届中国国际光电博览会 (CIOE 2019)取得圆满成功。。。
热烈祝贺上海本诺电子材料有限公司参加SNEC第十三届（2019）上海光伏展取得圆满成功。
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