本诺专注于成为出色竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于LED、MEMS行业
广泛应用于光纤及元器件行业
集成电路
SOP、SOT、QFN、QFP、LGA、BGA、FLIP-CHIP、WBC、DAF、ACF
消费类电子
IC、MEMS、VCM、LED、LCD、摄像模组、光学镜头、电子纸、智能终端、锂电池、穿戴设备、微型电声
物联网
光通讯、传感器、智能终端、安防监控、智能卡、RFID、蓝牙
汽车电子
雷达、照明、显示、摄像模组、传感器、控制系统、新能源动力
本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
现在和未来，科技持续改变世界的明天
在第112个国际妇女节到来之际，为了丰富职工精神文...
导电胶一般由基体和导电填料2部分组成，其中基体提...
相关专业问题整理，方便您查找解决方案
联系本诺专属客服，为您提供全方位的服务
©2020上海本诺电子材料有限公司版权所有 沪ICP备10003490号 网站建设 Powered by Yongsy
网站地图
法律声明
