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本诺专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌
广泛用于光纤及元器件行业
广泛应用于LED、MEMS行业
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IC封装
我们产品在IC封装行业用途广泛，为各大厂家提供解决方案
LED行业
我们产品在LED电子原件行业用途广泛，为各大厂家提供解决方案
摄像模组
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MEMS
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本诺是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场...
现在和未来，科技持续改变世界的明天
汇聚光电硬核科技，极具规模影响力和商机的第22届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）于2020年9月9-11日在深圳国际会展中心...
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