COMPANY PROFILE

公司简介


本诺 是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。       

从2009年开始本诺公司研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此前一直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的知名品牌。      

2011年后本诺公司规模日益扩大,产品线大幅增加,相继开发了新系列产品:ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列。本诺公司还将继续和上下游厂商广泛合作,致力于应用于各种先进封装形式的平台研发。 未来,本诺将持续致力于平台开发,产品优化,工艺控制,质量控制,技术服务,解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。

我们真诚期待与您共同合作,发掘新的机会,斩获更优的业绩。

11.jpg
  • 2009

    创建于
  • 100 +

    产品数
  • 200 +

    客户数

发展愿景

企业理念

激情源于梦想,成功来自专注

发展方向

专注于成为最具竞争力的电子粘合剂品牌

企业愿景

我们的创新不只局限于我们的产品,还包括可能的一切

公司文化

世界很小,理想很大。我们专注于我们擅长的领域,用心创造,为世界,为明天

发展历程

2018

参加2018年SEMICON展会;

参加Touch China 2018-第二届3D曲面玻璃/第十一届深圳国际触控显示暨全面屏展览会;

获得C轮风险投资

2017

参与“创新创业大赛”,获得创新创业基金;

参加2017年深圳光博会;

获得上海市“专精特新”中小企业;

参加2017年重庆●国际手机展

2016

累计获得发明专利10多项;

公司扩大经营,搬迁经营地至闵行区瓶安路1298号

2015

获得高新技术企业证书

2012

通过了ISO14001:2004环境体系认证;

获得3项注册商标;

2011

开发了ExSilica 硅胶系列,ExSeal 密封胶系列;

获得发明专利6个;

通过ISO9001认证;

2009.03

上海本诺电子材料有限公司成立

公司荣誉

完成“特殊功能化有机硅导电胶”科技成果登记
通过”ISO 9001:2015”认证
获得2018环境管理体系认证
完成创新基金项目
获得高新技术企业证书
获得第八届至正杯
获得上海市“专精特新”证书
获得发明专利证书“LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂
获得发明专利证书“LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅酰亚胺绝缘胶粘剂”
获得发明专利证书“LED用有机硅酰亚胺导电胶粘剂”

组织架构

1535884875102815.jpg