IC芯片粘接的解决方案

Die Attach Solutions for IC

获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程,然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此,对于很多集成电路产品而言,封装技术都是非常关键的一环。

芯片贴装(Die Attach)是封装工艺中非常关键的一步,其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的wafer上抓取下来并安置在基板对应的die flag上,利用银胶(epoxy)把芯片和基板粘接起来。因为IC本身属于精密的元件,胶粘剂对封装是否成功有很大的影响。本诺导电胶专门设计用于大功率 LED 以及 IC 芯片的粘接,适合用于高速点胶设备,优异的流变特性不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。

本诺专注于提供电子半导体封装行业所需的电子级粘合剂,基于国际先进的技术平台,我们将一直致力于产品开发,产品改进,工艺控制,质量控制,技术服务,解决方案的创新与改进。产品可应用于整个电子制造行业,从零级晶园级封装到二级板级组装,再到最终组装经过长期的市场验证,本诺提供的兼具可靠性和兼容性的电子粘合剂材料解决方案,帮助半导体及电子组装制造专家们保存其卓越的竞争力。

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