时间：2021-01-12 Admin：本诺电子材料
近年来，电子元器件的小型化、微型化，印刷电路板的高密化、集成化这一工业化趋势，催生了导电胶这一新兴胶黏材料的兴起。
导电胶一般由基体树脂、导电填料（金属粉末为主）、稀释剂、交联剂、催化剂和其他添加剂组成，是一种固化或干燥后具有一定导电性能和粘结性能的胶黏剂。其导电机理是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。相比传统焊接，导电胶具有工艺简单环保、低温固化等特点，应用潜力巨大。
然而导电胶在目前的应用中仍存在一些缺陷，如电导率较低，工作时会产生较高的电阻热，导电性能较差，耐碰撞冲击能力较差，尤其是在温度、湿度等环境应力下粘结强度较低。这是由于粘接界面氧化腐蚀、裂缝分层，导电胶蠕变等因素共同导致的，而这将对导电胶的日常应用带来极大的安全威胁。因此，将导电胶粘结强度的性能管控纳入企业质量监管显得尤为重要。
导电胶的粘结强度，通常用“剥离强度”和“剪切强度”两个性能指标表征。剥离，是胶粘接头常见的破坏形式，胶粘连接处受外力作用时，力集中在接头处较狭窄的区域。当这一力大于导电胶的粘结强度时，粘结接头受剥离力作用便沿着胶接面发生破坏。剪切强度表示粘接型胶黏剂在受切线方向的应力时单位面积上的最大断裂负荷。拉伸剪切强度越高则粘接强度也越高，所以在保证导电导热性能良好的情况下导电胶的剪切强度越高越好。
*文章内容系作者个人观点，不代表本诺电子材料对观点赞同或支持。
*内容如有侵权，请联系本诺电子材料删除！手机微信同号：17701718841
©2020上海本诺电子材料有限公司版权所有 沪ICP备10003490号 网站建设 Powered by Yongsy
