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EXBOND 8300C

专门设计用于芯片粘接的导电胶...

EXBOND 780AB

双组份，室温固化；适用于金属、陶瓷、玻璃、橡胶...

EXBOND 837C

专门设计用于 IC 芯片粘接的导电胶，适合用于高速...

EXBOND 420I-2A60

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EXBOND 760AB

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EXBOND 833C-LW

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