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EXBOND 860I

专门设计用于 IC 芯片的非导电粘接剂，适合用于 BGA 封装；通过 260℃回流焊，满足无铅要求。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于 IC 芯片的非导电粘接剂，适合用于 BGA 封装；通过 260℃回流焊，满足无铅要求。

特性

无溶剂；
低吸水率，高弹性模量；
低杂质离子含量。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 860I
  • 单组份黑色糊状物
  • 2W+CP
  • >4
  • >7days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 860I
  • 60 min@150℃，详情请参考固化曲线
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 860I
  • 氯离子<10 ppm ; 钠离子<10 ppm ; 钾离子<10 ppm
  • 72℃
  • Tg 以下 35 ppm/℃
    Tg 以上 90 ppm/℃
  • >0.6 W/m•K
  • >1015 Ω•cm
  • 25℃ 32 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法：5 g 样品/100 筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 激光闪射法，121℃
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架，25℃

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。

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