EXBOND 860I

专门设计用于 IC 芯片的非导电粘接剂,适合用于 BGA 封装;通过 260℃回流焊,满足无铅要求。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于 IC 芯片的非导电粘接剂,适合用于 BGA 封装;通过 260℃回流焊,满足无铅要求。

特性

无溶剂;
低吸水率,高弹性模量;
低杂质离子含量。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 860I
  • 单组份黑色糊状物
  • 25000CP
  • 4.8
  • 7 days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 860I
  • 60 min@150℃,详情请参考固化曲线
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 860I
  • 氯离子<10 ppm  钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm            
  • 72℃
  • Tg 以下 35 ppm/℃
    Tg 以上 90 ppm/℃
  • 0.6 W/m•K
  • 4×1015 Ω•cm
  • 25℃ 32 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法:5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 激光闪射法,121℃
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架,25℃

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或与联系我们。