EXBOND 3135C

80℃低温快速固化,良好的导热性。

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产品介绍

产品描述

80℃低温快速固化,良好的导热性。

特性

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 3135C
  • 20000CP
  • 2.8
  • 24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 3135C
  • 60 minutes@80℃
  • 60 minutes@80℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 热传导系数
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3135C
  • 84℃
  • Tg 以下 40 ppm/℃
    Tg 以上 140 ppm/℃
  • 1.2%
  • ≥2.5W/ m•K
  • 25℃ 12kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA,RT~300℃
  • 激光闪射法,121℃
  • 2 mm×2 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。