产品描述
专门设计用于高速率封装的导电型超快速固化粘接剂。
特性
无溶剂;
高触变性,适合高速点胶;
中温超快速固化。
技术参数
- EXBOND 2030C
- 银
- 8K+CP
- >5.0
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 2030C
- 2 minutes@150℃
- 30 minutes@120℃
- 固化后性能
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 体积电阻率
- 热传导系数
- 芯片剪切强度
- EXBOND 2030C
- 92℃
- Tg 以下 40 ppm/℃
Tg 以上 140 ppm/℃ - <10 -4 Ω•cm
- >4 W/ m•K
- 25℃ 1 kgf/die
- 测试方法及概述
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- 2 点探针法
- 激光闪射法,121℃
- 1 mm×1mm 硅芯片-银基板
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。