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EXBOND 2084C

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。

特性

无溶剂，高可靠性；
高触变性，适合高速点胶；
150℃快速固化。

技术参数

  • 固化前性能
  • 填料类型
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 2084C
  • 银
  • 9K+CP
  • >4
  • >24hours
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • EXBOND 2084C
  • 120 Seconds@150℃ （150℃为固化气氛的温度，炉温的设定值应高于此温度）
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 离子含量
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热失重
  • 拉伸模量
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 2084C
  • 氯离子<20 ppm  钠离子<30 ppm 钾离子<5 ppm            
  • 86℃
  • Tg 以下 70 ppm/℃
    Tg 以上 180 ppm/℃
  • 0.33%
  • -65℃  6200 MPa;25℃  4800 MPa
    150℃  190 MPa;250℃  160 MPa
  • >1.2 W/m•K
  • <10 -2Ω•cm
  • 25℃ 25 kgf/die
  • 测试方法及概述
  • 萃取水溶液法： 5 g 样品/100 筛网，50 g去离子水， 100℃，24hr
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • TGA，RT～300℃
  • DMTA, ISO 6721-5
  • 激光闪射法，121℃
  • 4 点探针法
  • 3 mm×3 mm 硅片
    Ag/Cu 引线框架

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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