产品描述
专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电、导热芯片粘接剂。
特性
无溶剂;
高触变性,适合高速点胶;
150℃快速固化。
技术参数
- EXBOND 2084C
- 银
- 9K+CP
- >4
- >24hours
- 1year
- 测试方法及条件
-
- Brookfield CP51@5rpm, 25℃
- 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
- 25℃,粘度增加 25%
- -40℃储存
- EXBOND 2084C
- 120 Seconds@150℃
(150℃为固化气氛的温度,炉温的设定值应高于此温度)
- 固化后性能
- 离子含量
- 玻璃化转变温度
- 热膨胀系数
- 热失重
- 拉伸模量
- 热传导系数
- 体积电阻率
- 芯片剪切强度
- EXBOND 2084C
- 氯离子<20 ppm 钠离子<30 ppm
钾离子<5 ppm
- 86℃
- Tg 以下 70 ppm/℃
Tg 以上 180 ppm/℃ - 0.33%
- -65℃ 6200 MPa;25℃ 4800 MPa
150℃ 190 MPa;250℃ 160 MPa - >1.2 W/m•K
- <10 -2Ω•cm
- 25℃ 25 kgf/die
- 测试方法及概述
- 萃取水溶液法:
5 g 样品/100 筛网,50 g去离子水,
100℃,24hr
- TMA 穿刺模式
- TMA 膨胀模式
- TGA,RT~300℃
- DMTA, ISO 6721-5
- 激光闪射法,121℃
- 4 点探针法
- 3 mm×3 mm 硅片
Ag/Cu 引线框架
上述数据仅可视为产品典型值,不应当作为技术规格使用。
EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。