EXBOND 8430I

专门设计用于数码管和半导体芯片封装等。

+86-021-52272688

产品介绍

产品描述

专门设计用于数码管和半导体芯片封装等。

特性

单组份;
无溶剂;
工作时间长。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 触变指数
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 8430I
  • 蓝色糊状物
  • 20000CP
  • 2.5
  • 7days
  • 1year
  • 测试方法及条件
  •  
  • Brookfield CP51@5rpm, 25℃
  • 0.5 rpm 粘度/5 rpm 粘度
  • 25℃,粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 8430I
  • 2 hours@125℃
  • 测试方法及概述
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 热传导系数
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 8430I
  • 90℃
  • Tg 以下  50 ppm/℃
    Tg 以上  125 ppm/℃
  • 0.5 W/ m•K
  • 3.5×1015 Ω•cm
  • 25℃ 21kgf/die
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • TMA 膨胀模式
  • 激光闪射法,121℃
  • 2点探针法
  • 2 mm×2 mm硅芯片-Ag 基板

上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。