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EXBOND 3400UF

专门设计用于芯片的底部填充胶；具有良好的电绝缘性能。

+86-021-52272688

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产品介绍

产品描述

专门设计用于芯片的底部填充胶；具有良好的电绝缘性能。

特性

低粘度，快速填充，低温固化；
对各种材料均有良好的粘接强度。

技术参数

  • 固化前性能
  • 外观
  • 粘度
  • 密度
  • 工作时间
  • 有效期
  • EXBOND 3400UF
  • 单组份黑色糊状物
  • 200+CP
  • 1g/cm3
  • >1 days
  • 6months
  • 测试方法及条件
  •  
  • 25℃，100rpm
  • 比重法
  • 25℃，粘度增加 25%
  • -40℃储存
  • 固化条件
  • 推荐固化条件
  • 可选固化条件
  • EXBOND 3400UF
  • 5 mintues@150℃
  • 15 minutes@120℃
  • 测试方法及概述
  •  
  •  
  • 固化后性能
  • 玻璃化转变温度
  • 热膨胀系数
  • 硬度
  • 吸水率
  • 体积电阻率
  • 芯片剪切强度
  • EXBOND 3400UF
  • 85℃
  • Tg 以下  50 ppm/℃
    Tg 以上  145 ppm/℃
  • 90D
  • 1.0 wt%
  • >1016 Ω·cm
  • 25℃  18 MPa
    25℃  3.5 MPa
  • 测试方法及概述
  • TMA 穿刺模式
  • MA 膨胀模式
  • 邵氏硬度计
  • ASTM D570-98,沸水,2 hr
  • 4 点探针法
  • Al-Al
    聚碳酸酯

上述数据仅可视为产品典型值，不应当作为技术规格使用。

EXBOND 系列产品可以按照客户的要求装载于针筒或大口瓶中。包装规格包括 1 cc、3cc、5cc、10cc、30cc、1 盎司、1 磅。详细情况可以参考 Bonotec 标准包装数据或联系我们。

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